雙金屬復(fù)合耐磨板釬焊接頭

    隨著電子產(chǎn)品向便攜式、高可靠性及無鉛雙金屬復(fù)合耐磨板環(huán)保方向發(fā)展,電子封裝及其釬焊接頭的可靠性也面臨著前所未有的挑戰(zhàn).剪應(yīng)力作用下的釬焊凸點力學(xué)性能問題已經(jīng)成為電子器件電路失效的重要原因.其中,釬焊界（略）物(IMC,通常是Cu6Sn5)的結(jié)構(gòu)形態(tài)是釬焊接頭質(zhì)量的關(guān)鍵因素.焊點尺寸的（略）釬料的應(yīng)用,在增加界面IMC層比例的同時,也凸顯了釬料/IMC界面本征行為的不連續(xù)性.在實際服役過程中,界面IMC層的演變是復(fù)雜的,晶粒會發(fā)生粗化,釬料/IM（略）狀態(tài)下的波浪起伏變得更加平直,IMC層內(nèi)及層間的缺陷數(shù)量也會相應(yīng)增加.尤其是Cu6Sn5在服役過程中會發(fā)生晶體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,轉(zhuǎn)變前后的體積膨脹有可能在界面處形成應(yīng)力從而惡化接頭（略）.然而到目前為止,界面Cu6Sn5結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的基本規(guī)律還不清楚,界面形態(tài)和缺陷的研究還不夠全面,界面IMC層在接頭剪切變形和斷裂過程中的作用機理尚不十分明確.因此,研究界面結(jié)構(gòu)形態(tài)演變及對其接頭剪切行為的影響